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MOS器件退化:P-NMOS特性退化解析-KIA MOS管

信息來(lái)源:本站 日期:2021-07-29 

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MOS器件退化:P-NMOS特性退化解析-KIA MOS管


NMOSFET特性退化

飽和區(qū):

通常Vg<Vd

不利于電子注入

存在界面態(tài)生成條件


P-NMOS特性退化


NMOS特性退化的3種模式:


P-NMOS特性退化


對(duì)于帶有LDD的NMOS結(jié)構(gòu),還有spacer氧化層區(qū)域的退化問(wèn)題。


對(duì)漏端輕摻雜(LDD) NMOSEET's,多一個(gè)附加的退化效應(yīng): spacer氧化層區(qū)域的退化,這里產(chǎn)生的陷阱會(huì)引起漏端電阻的增加。


因此,通常認(rèn)為存在兩個(gè)退化過(guò)程:早期spacer區(qū)域退化占優(yōu),而隨著應(yīng)力時(shí)間增加,溝道內(nèi)也逐漸出現(xiàn)陷阱,導(dǎo)致器件表現(xiàn)出后期退化規(guī)律。


PMOS特性退化類(lèi)似于NMOS,但相對(duì)NMOS要輕微一些。


PMOS特性退化

飽和區(qū):

|Vg|<|Vd|,但Vg<0 Vd<0

利于電子注入界面態(tài)和氧化層陷阱生成條件


P-NMOS特性退化


同樣的3種退化條件:

Vg≈Vt :氧化層中產(chǎn)生的大量陷阱俘獲電子,主要位于漏端附近;而空穴陷阱只有少量產(chǎn)生,離漏端有一點(diǎn)距離


Vg=Vd/2:界面陷阱的產(chǎn)生起主要作用


Vg=Vd:可以觀察到氧化層正電荷,而界面陷阱將主要限制PMOSFET的可靠性.


以上三種退化機(jī)制的共同作用,如負(fù)氧化層電荷、界面陷阱、正氧化層電荷的產(chǎn)生,將決定PMOSFET熱載流子退化隨時(shí)間的變化關(guān)系,即器件壽命。


下面這張圖說(shuō)明Vg取一半Vd的原因:此時(shí)襯底電流最大


P-NMOS特性退化


Vg在一半Vd前后兩種條件下,熱載流子效應(yīng)的差異


P-NMOS特性退化



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